我们在销售过程中，有遇到客人在SMT贴完LED后的测试发现LED灯不亮，细致分析发现是LED胶体与PCB剥离而OPEN破坏LED结构所致，但为何会这样呢？
首先，我们举例说明PCB类的贴片LED结构，是将LED芯片固定在PCB上，然后打线，在采用压模方式将环氧树脂覆盖芯片与打线的结构，图示如下：
无论如何，环氧树脂是物理方式热压在PCB板上，不像金属焊接一样熔合在一起，所以，PCB类的贴片LED，如果受到高温时外力作用，例如SMT焊锡时的高温锡流渗入，有可能将LED胶体与PCB剥离的风险，为了减少这样的风险，一般需要控制SMT锡膏的厚度，多少是合理呢？
简述LED贴片上锡效果示意图如下：
同时，我们查阅SMT制程针对上锡厚度的标准为：不高于元件上锡PAD高度&不接触元件体（LED来说，就是上锡不能接触LED胶体）
我们提供贴片LED实际上锡正常的图片供参考（锡略有多余）
以下提供客户端上锡有问题的图片供参考
以上，多锡爬锡/锡的厚度太高或侵入LED胶体，有可能造成LED的胶体与PCB剥离，导致LED结构破坏，使得LED不亮或间隙性问题
上锡的高度直接与SMT刷锡膏的厚度有关，那SMT刷锡膏的厚度一般是多少才正常货合理呢？一般要根据LED的PCB板材或焊垫厚度来定义，因为SMT锡膏厚度标准国际上还没有一个标准的定义，各家各有不同的判定标准，但有一项是不变的，就是焊接良好的效果就是最好的印刷锡膏量。通常在0.1—0.16mm之间是比较适合的。因应被焊接的元件的焊材厚度来定义与选择锡膏厚度为宜，焊锡OK的切面图示如下：
我们有客人为了焊锡制程中减少漏焊、虚焊、假焊，将锡膏厚度调为0.15mm来焊接我们的一款0.5mm厚PCB的贴片LED：19-22/R6BHC-D30/2T，发现有一定比例的LED不亮，有点甚至连LED胶体都给炸裂不见了，看实物不亮样品图示如上“上锡有问题的图片”，看起来是多锡爬锡导致锡渗入缝隙破坏LED结构所致
最近看到客人制程中的焊锡质量有些欠缺，LED焊锡位置明显偏移PAD，一般是以偏移最多不超过1/4为宜，但如果LED普遍偏移焊锡位置，至少是SMT制程有问题，建议客人改善（焊锡位置不良图示如下）
